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跟上物联网:MEMS传感器封装的现状

发布时间:2019-03-15 浏览:50次

Majeed Ahmad采访了ASE集团的高级应用工程经理Christophe Zinck,先来看看MEMS封装技术的发展方向以及它如何发展以满足物联网(IoT)等新市场机遇的需求。

该包是一个功能过滤器; 它选择从外面保留的内容。这对MEMS传感器封装意味着什么? 

MEMS传感器封装对器件成本,性能和最终集成有重大影响。他们需要提供机械保护,电气互连和热管理。

新的MEMS传感器封装设计具有更低的成本和微型集成,使它们成为商品,但它们主要依赖于现有的技术平台。因此,新的创新包装设计大多基于现有的工艺块。 

在MEMS封装方面,迫切需要了解每个器件与应用的关键参数。在没有包装技术路线图的情况下,以低成本生产数万亿个传感器具有挑战性。

但MEMS封装没有标准的路线图,因为每个传感器都不同。


惯性和环境MEMS传感器的关键封装设计要求概述。图片由ASE Group提供。


例如,消费类应用对成本敏感,而汽车系统要求高可靠性。然后,电子产品中的下一件大事 - 物联网。在物联网中,每个模块或系统级封装(SiP)具有至少一个MEMS器件或传感器。

但是没有单一的封装架构能够满足物联网产品的所有需求。相反,封装是由传感器融合,MCU和应用处理器级别的终端产品的需求驱动的。此外,每个MEMS传感器都有自己的应力去耦,密封性等特性。


物联网案例研究

“物联网是一个高度分散的市场,你必须为具有特定配置的每个细分市场定义包装,”ASE集团高级应用工程经理Christophe Zinck说。

那么当每个应用程序没有包装路线图时,如何能够以数十亿的方式生产传感器模块?Zinck表示,关键是通过即插即用模块化供应链形成合作伙伴关系。

“目前的MEMS封装是低成本的,它利用了优化技术平台实现的微型集成,”Zinck说。他引用了模拟和材料特性的使用,这是定义合适的封装架构和适应BOM的关键步骤。


低压力封装是MEMS传感器行业的主要趋势。图片由ASE Group提供。


Zinck补充说,供应链集成商-OSAT和EMS公司也可以帮助执行从合适的包装选择到供应链管理的一系列关键任务。“这些公司拥有全面的专业知识,”Zinck说。“共同开发可以加快产品上市速度。”

根据Zinck的说法,新的封装技术-TSV last,等离子切割,SeSUB,创新的腔体解决方案等 - 即将到来,但需要时间。“包装生态系统必须发展以适应这些新技术的发展,”他总结道。

@Majeed Ahmad


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